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課程名稱 |
晶片系統封裝
SYSTEM IN PACKAGE |
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開課學期 |
98-2 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電機工程學研究所 |
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授課教師 |
盧信嘉 |
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課號 |
EEE5025 |
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課程識別碼 |
943 U0270 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五6,7,8(13:20~16:20) |
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上課地點 |
電二104 |
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備註 |
總人數上限：50人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/982sip |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
Semiconductor IC Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates for Embedded Passives, Electrical/Thermal/Stress Analysis, Applications of System in Package. |
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課程目標 |
Semiconductor IC Packaging/Testing/Assembly/Reliability Basics, Substrates for Embedded Passives, Electrical/Thermal/Stress Analysis, Applications of System in Package. |
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課程要求 |
Integrated circuit design,
analog integrated circuit design
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
★ Textbook: Richard K. Ulrich and William D. Brown, “Advanced Electronic
Packaging” 2/e, IEEE Wiley-interscience, 2006. 全華代理
★ References:
1. John H. Lau, C. P. Wang, John L. Prince and Wataru Nakayama, “Electronic
Packaging Design, Materials, Process and Reliability” McGraw Hill, 1998
2. Gilleo, K., “Area Array Packaging Handbook,” McGraw-Hill 2002
3. 邱碧秀，”微統封裝原理與應用,” 滄海書局, 2005
4. Fundamentals of Microsystems Packaging by R.R. Tummala, McGraw Hill, 2001
5. Introduction to System-on-package, by R.R. Tummala, McGraw Hill, 2008 華通書坊
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
Final exam |
35% |
in-class, open-book, open-note,
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2. |
Midterm exam |
35% |
in-class, open-book, open-note. |
3. |
Homework |
30% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/26 |
SiP overview/ introduction |
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第2週 |
3/5 |
Materials for packaging |
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第3週 |
3/12 |
Processing technology and organic material |
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第4週 |
3/19 |
Ceramic material |
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第5週 |
3/26 |
Electrical design |
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第6週 |
4/2 |
Thermal consideration |
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第7週 |
4/9 |
Discrete and embeded passives |
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第8週 |
4/16 |
integrated inductor |
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第9週 |
4/23 |
Midterm exam |
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第10週 |
4/30 |
Basic IC assembly |
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第11週 |
5/7 |
Single chip assembly/Multichip assembly/ 3D packaging |
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第12週 |
5/14 |
Single chip assembly/Multichip assembly/ 3D packaging/ Wafer level packaging |
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第13週 |
5/21 |
RF-SoP part 1 |
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第14週 |
5/28 |
老師出國開會 暫停一次 |
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第15週 |
6/4 |
RF-SoP part 2 |
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第16週 |
6/11 |
Reliability |
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第17週 |
6/18 |
Cost analysis |
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第18週 |
6/25 |
Final exam |
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